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中科科化要去科创板上市了，申请刚被交易所收下。
这家公司是干半导体封装材料的，主打产品叫环氧塑封料。说白了，芯片做好以后得穿件“外衣”保护起来，这层外衣就靠它。华润微、通富微电、华天科技这些大名鼎鼎的芯片厂，都是它家客户。
生意做得不错，账面上看营收和利润年年涨。2022年挣2个亿，2023年2.5亿，2024年干到3.31亿，利润也从400多万涨到3000多万。高端货卖得越来越多，低端货占比往下掉，毛利也跟着往上走。这势头看着挺顺。
但翻开招股书细看，这家公司也有几桩头疼事。
头一桩，账上挂着1.28亿的应收账款。货发出去了，钱没全收回来。更要命的是现金流——2022年、2023年、2025上半年，经营现金流全是负数。账面上有利润，手里没钱，日子过得紧巴。公司解释说是客户爱用承兑汇票结账，不是给现钱。
第二桩，产能有点“闲”。2025上半年产能利用率掉到72%。但这次上市想募5.98亿，大头4.2亿还是要拿去扩产。一边机器开不足，一边还要盖新线，这个矛盾明摆着。公司说是2023年底新上了产线，还在爬坡期，得给点时间。
第三桩，公司没实际控制人。大股东是中科院化学所和两家投资公司，谁说了都不算。这种结构在大事儿决策上容易扯皮，上交所肯定要问。
还有几笔旧账也被翻了出来：以前用过不合规的票据给股东发分红，用假发票报销发工资，还跟关联方拆借过资金。虽然金额不大，但暴露了财务内控曾经挺糙。2022年北京分公司还因没按期报税挨过100块钱罚款。钱不多，事儿不大，但监管看的就是这种细节。
话说回来，这公司做的环氧塑封料，目前中高端市场七成还被日本厂商攥着。中科科化能在中间档站住脚，开始往高端挤，已经算国产替代浪潮里跑在前头的那一拨。
成色不错，毛病也有。能不能闯关成功，得看上交所怎么掂量这份答卷。
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